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星思半导体跟踪调研报告

Investor 2021-06-11 15:04:48 关注
星思半导体成立于2020年10月30日,是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,公司已经初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

一、公司概况
星思半导体成立于2020年10月30日,是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
二、公司业务
目前星思半导体已经拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家,在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴。
什么是ODM呢?ODM( Original Design Manufacturer )指的是原始设计制造商是由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务,而由采购方负责销售的生产方式,采购方通常也会授权其品牌,允许制造方生产贴有该品牌的产品。也就是说星思半导体本身是不具备5G芯片设计、生产的能力,或者说星思半导体的5G芯片设计能力较弱,其更多是根据客户的需要销售产品。

根据星思半导体5G行业解决方案来看,内容介绍中提到星思提供业界最先进5G技术的物联网芯片,以及配套的面向物联领域的miniPCIE模块等数据终端参考方案。MiniPCIE是基于PCI-E总线可以为工控一体机扩展外围设备,如蓝牙模块、5G模块、无线网卡模块MiniPCIe接口的固态硬盘等,不过MiniPCIe接口带宽不高,比较适合一些对数据吞吐量要求不是非常高的外围设备使用。实际上星思半导体剔红的5G配套的miniPCIE模块也是第三方提供,且市面上有较多相关业务的产商,公司并不占优势。
其次星思半导体官网中还提到,提供面向行业领域的智能制造、智慧城市、智能交通等物联网参考方案,但是目前有多家上市公司在智能制造、智慧城市、智能交通方面十分成熟,如华民股份、思特奇、熙菱信息、超图软件、科大讯飞等等,星思半导体在2020年成立,其在智能制造、智慧城市和智能交通领域并没有先进经验和具体解决方案,竞争力较低。
总体来看,由于目前星思半导体的公开资料较少,所以公司目前经营状况、客户情况并不透明,但是从公司发布的信息来看,星思半导体的主营业务核心竞争力并不强,其面临的国内行业头部公司如华为海思、联发科技、紫光展锐等的竞争,同时还有更多的竞争者进入市场,公司所处行业是一个非常需要技术积累和沉淀的,所以公司未来能否脱颖而出还无法确定。

三、公司管理层

星思半导体管理层7人中,董事长兼CEO夏庐生,此前是安信证券研究中心通信行业首席分析师,下图为夏庐生在安信证券期间所做的研究,其在电子元器件、通信及通信设备行业有一定的研究,大部分是针对二级市场股票进行研究,且多为二级市场数据处理,由于市场资料较少,难以知道夏庐生对于5G行业的认知及未来发展观念。

四、公司新闻
2021年3月29日,星思半导体与深圳华强签订《战略合作协议》, 以充分发挥各自在人才技术、资金和资源等方面的优势,在股权、业务等方面进行持续性的友好合作。未来,星思半导体与深圳华强将发挥各自优势,加强对5G、物联网等领域发展趋势、应用需求变化趋势等方面的研究,并共享研究成果。星思半导体将充分发挥其对3GPP标准和无线、网络等技术的深度理解,重点研究5G技术及其应用的发展趋势;深圳华强将充分发挥其交易服务平台对市场供需及行业变化的敏锐感知和验证功能,及时、精准地搜集、整理、分析产业链上下游的发展。在合适的时机,深圳华强将根据星思半导体产品开发进度组建对接星思半导体的专业技术团队;星思半导体也将适时对深圳华强组建的技术团队进行产品技术培训,强化深圳华强直接面向客户的方案定制和技术服务能力。此次合作,既符合深圳华强以电子元器件交易服务平台为依托向电子产业链上游延伸拓展的发展规划,也是星思半导体加强产业链布局的重要举措,有助于共同推动双方对5G的战略布局。
深圳华强长期耕耘于电子产业链,目前已打造形成中国本土最大的综合性电子元器件交易服务平台,为产业链上各环节提供涵盖产品、交易、技术、信息和数据的全链条、鈁位服务。华强打造的交易服务平台,凭借丰富的渠道资源、方位的服务体系以及较强的应用方案研发能力等,具备打通、连接、服务产业链上下游并助推相关产业链加快成长的产业功能和价值,为公司进-步通过投资、合作等方式向产业链上下游延伸奠定了基础。
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公司,基于其组建的在通信、计算等行业深耕20多年的顶级创始团队和技术团队,目前已初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发能力和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

五、公司研发机构
星思半导体目前出上海闵行总部外还有3家分支机构,上海张江、南京喜玛拉雅中心和深圳科兴科学园均是负责研发的部门,目前公司产品研发进度并未展示,所以研发进度是未知的。

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