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      星思半导体跟踪调研报告

      星思半导体成立于2020年10月30日，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，公司已经初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
      Investor 2021-06-11 15:04:48

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