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rrh123（ID：wwwrrh123com）7月16日消息，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
「埃瓦科技」成立于2018年，是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉，提供模组和解决方案的研发设计，主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。
2020年5月，「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前，「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件，自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证（增强级），并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。
团队方面，埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。
据悉，埃瓦科技曾于2020年完成数千万Pre-A轮融 资，由鼎青投资领投，半导体行业巨头跟投。
