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新加坡《联合早报》近日报道称，台积电发表声明指出，该公司已经重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。在短期产能趋于稳定的情况下，台积电公司计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%，较2019年疫情前的产量提升30%，这受益于国内疫情控制良好，汽车消费能力上升。
在汽车电子市场中，车载芯片设计位于产业链上游。受益于汽车“三化”以及对性能的更高追求；图像传感器、雷达传感器、车载控制器市场规模不断攀升，高质高量的芯片需求也由此产生。车载芯片分布于整个电控系统、自动驾驶系统和娱乐网联系统，主要包括摄像头（CMOS 图像传感器芯片）、超声波/毫米波/激光雷达芯片、频射芯片和功率类芯片等。
国外汽车电子巨头垄断车载控制器，中国企业分羹难。车载控制器芯片由国外巨头垄断，瑞萨、恩智浦、德州仪器和意法半导体形成主导力量，中国在此环节国产化率低、话语权少，尚处于早期、亟需发展的阶段。当前中国大多数企业更加聚焦于感知层所需芯片，在传感芯片、显示芯片和车载通信芯片方面，国产率逐步提升。
中国初创企业进入自动驾驶芯片市场，切入专业芯片产品。英伟达是目前自动驾驶芯片市场的霸主，反观中国，华为、地平线等 AI 芯片企业近几年也开始布局。相比英伟达如此体量的企业，中国初创企业的芯片产品及势能则略显薄弱，集中分布在自动驾驶芯片市场，例如黑芝麻智能科技即聚焦于车规级自动驾驶芯片研发。
中国 IGBT 自主研发加速。IGBT 是汽车功率半导体的一种，作为能源变化和传输的核心器件，在新能源汽车产业中需求巨大。中国是全球 IGBT 最大的的需求市场，在汽车上用量庞大，但中国 IGBT 产品对外依赖度超过 90%。全球 IGBT 市场主要被英飞凌、三菱电机和富士电机所占领。面对新能源汽车的普及和国产替代的紧迫性，IGBT 成为中国新能源汽车性能提升、国产率提升的重要技术与产品保障。
下表为中国车载芯片厂商及对应产品：
