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美日领袖峰会 聚焦半导体合作

FX123 2021-04-04 11:30:34 关注
rrh123全网独家报道:为解决全球晶片短缺危机,美日两国政府将在晶片零组件供应上展开合作!根据外媒报导,当日本首相菅义伟於4月16日访美,与美国总统拜登举行领袖峰会时,双方可能将签订协议,确保半导体供
rrh123全网独家报道:

为解决全球晶片短缺危机,美日两国政府将在晶片零组件供应上展开合作!根据外媒报导,当日本首相菅义伟於4月16日访美,与美国总统拜登举行领袖峰会时,双方可能将签订协议,确保半导体供应无虞。

菅义伟将是拜登入主白宫来首位造访美国的国外领袖。这场领袖峰会原本预定在4月9日召开,不过後来却因故推延到16日。

媒体指出,在4月召开的美日峰会上,两国领袖将寻求建立分散式的供应链体制,以降低对某个特定区域的依赖,包括地缘政治风险高的台湾,以及与美国冲突日渐加剧的中国。

今年来半导体晶片严重缺货,已使得全球多个产业陷入混乱,像是多家美日车厂被迫减产,另外部分大型消费电子制造商的营运也受到波及。

然而为避免晶片缺货危机持续扩大,并将进一步冲击国家经济与安全,美日决策者正积极寻求化解晶片匮乏的因应对策。

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